Keripik Kontak Nikel Perak

Keripik Kontak Nikel Perak
Rincian:
Chip kontak Perak Nikel (AgNi) menggabungkan konduktivitas listrik perak yang tinggi dengan ketahanan nikel terhadap erosi busur dan pengelasan kontak. Mereka menawarkan resistansi kontak yang rendah dan kinerja peralihan yang stabil pada beban listrik rendah-hingga-menengah (biasanya hingga 100A AC/DC, bergantung pada geometri kontak dan kondisi peralihan).
Kirim permintaan
Deskripsi
Kirim permintaan

Chip kontak Perak Nikel (AgNi) menggabungkan konduktivitas listrik perak yang tinggi dengan ketahanan nikel terhadap erosi busur dan pengelasan kontak. Mereka menawarkan resistansi kontak yang rendah dan kinerja peralihan yang stabil pada beban listrik rendah-hingga-menengah (biasanya hingga 100A AC/DC, bergantung pada geometri kontak dan kondisi peralihan).

 

Pemilihan Bahan

 

Nilai

Rasio Ag/Ni

Konduktivitas Listrik

Kekerasan (HV)

AgNi10

90 / 10

50 – 54 MS/m

60 – 90

AgNi15

85 / 15

45 – 49 MS/m

70 – 100

AgNi20

80 / 20

41 – 45 MS/m

80 – 120

AgNi30

70 / 30

38 – 41 MS/m

90 – 140

 

Keunggulan Materi

 

Resistensi Kontak Rendah:Meminimalkan pemanasan resistif lokal dan penurunan tegangan selama siklus kerja listrik yang diperpanjang.


Pengendalian Erosi Busur:Partikel nikel halus yang tersebar secara seragam mengurangi penguapan dan pergerakan busur selama pembukaan sirkuit.


Anti-Perlindungan Pengelasan:Membantu mencegah sekering kontak yang disebabkan oleh lonjakan dan busur arus sesaat.

 

Sifat mampu bentuk:Mempertahankan keuletan yang sesuai untuk pengecapan-kecepatan tinggi, blanking-halus, dan pos dingin-langsung (khususnya untuk grade AgNi10 dan AgNi15).

 

Dimensi & Struktur

 

Parameter

Keripik Persegi Panjang Datar

Keripik Berprofil / Kubah

Strip Berlapis / Bimetal

Panjang / Lebar

1,5 mm – 12,0 mm

1,5 mm – 10,0 mm

Gulungan kontinu atau dipotong-menjadi-panjangnya

Ketebalan

0,2 mm – 2,5 mm

0,3 mm – 3,0 mm

Ketebalan total: 0,2 mm – 2,0 mm

Rasio Lapisan Kerja

100% paduan AgNi

100% paduan AgNi

10% – 50% AgNi pada substrat Cu/CuNi

Opsi Khusus

Tepi yang terpancar / berlubang

Kelengkungan: R2.0mm – R15.0mm

Paduan mematri yang sudah diaplikasikan sebelumnya (0,03 mm – 0,08 mm)

 

Indikator Kinerja Teknis

 

Milik

Spesifikasi Teknik

Standar Pengujian

Kepadatan

9,8 – 10,3 gram/cm³

Penimbangan hidrostatik

Kekuatan Geser (Clad Bond)

Lebih besar dari atau sama dengan 150 MPa

Uji geser tarik

Toleransi Dimensi

Panjang/Lebar: ±0,02mm|Ketebalan: ±0,01mm

Pengukuran gambar optik

Toleransi Ketebalan Lapisan

±0,005mm

SEM penampang metalurgi-

Tinggi Duri Maks

Kurang dari atau sama dengan 0,01 mm

Pengukur profil laser non--kontak

Suhu Pengoperasian Berkelanjutan.

Hingga 150 derajat

Tes penuaan termal

 

Aplikasi Khas

 

Relai Kontrol:Relai PCB otomotif, sakelar sinyal, relai kontrol miniatur.


Pemutus Sirkuit:Pemutus Sirkuit Miniatur (MCB) dan Perangkat Arus Residu (RCD).


Peralihan Industri:Kontaktor AC (biasanya dengan nilai hingga 40A), starter motor, sakelar batas.


Kontrol Peralatan:Termostat, pemicu perkakas listrik, sakelar dinding, pengatur waktu.

 

Opsi Manufaktur Kustom

 

Konfigurasi Bimetal:Pelapis-satu sisi, pelapis-dua sisi, lapisan-atas, atau strip bertatahkan.


Perawatan Permukaan:Lapisan akhir anti-noda pasif, kilatan emas selektif (0,1µm – 0,5µm), atau pelapisan perak.


Format Pasokan:Komponen curah yang longgar, kemasan-dan-reel untuk penempatan SMT otomatis, atau koil kontinu.


Dukungan Teknik:Perkakas dan bentuk khusus diproduksi sesuai dengan gambar teknik pelanggan (STEP, DWG, PDF).

 

Prosedur Penjaminan Mutu

 

Integritas Obligasi:Pengujian non-destruktif (NDT) ultrasonik 100% pada bahan mentah berlapis untuk memastikan ikatan lapisan yang lengkap.


Komposisi & Struktur Mikro:Spektroskopi emisi optik dan SEM memverifikasi dispersi partikel nikel dan kemurnian perak (Lebih besar dari atau sama dengan 99,95%).


Inspeksi Dimensi Otomatis:Sistem visi optik memverifikasi 100% dimensi kritis dan ambang batas tepi duri.


Pengujian Lot Batch:Verifikasi-kekerasan mikro, kekuatan geser, dan ketahanan kontak per proses produksi.

 

Pengemasan & Logistik Pelindung

 

Penghalang Vakum:Disegel dalam kantong penghalang-kelembaban aman-ESD yang berisi bahan pengering aktif dan kartu indikator kelembapan.


Pembilasan Gas Inert:Kemasan sekunder dibersihkan dengan gas nitrogen untuk mencegah noda selama transit di laut.


Ketertelusuran:Karton luar berkode batang yang mencantumkan nomor panas, jumlah batch, tanggal produksi, dan sertifikat inspeksi.

 

Pertanyaan yang Sering Diajukan

 

T: Bagaimana AgNi dibandingkan dengan AgCdO dalam kinerja peralihan?

J: AgNi memberikan ketahanan erosi busur dan stabilitas kontak yang sebanding tanpa menggunakan kadmium beracun, memastikan kepatuhan penuh terhadap peraturan RoHS dan REACH.

T: Bagaimana cara memilih antara AgNi10 dan AgNi30 untuk aplikasi saya?

J: Pilih AgNi10 untuk aplikasi gaya-kontak-rendah yang memerlukan konduktivitas tinggi dan resistansi rendah; pilih AgNi30 untuk beban peralihan induktansi tinggi-di mana erosi busur dan pengelasan kontak menjadi perhatian utama.

T: Metode penggabungan apa yang cocok untuk memasang chip AgNi ke terminal tembaga?

J: Chip kontak AgNi terikat langsung ke substrat tembaga, kuningan, atau perunggu melalui pengelasan resistansi, pengelasan laser, atau pematrian induksi.

T: Berapa umur simpan chip kontak AgNi yang dipasivasi?

J: Disimpan dalam kemasan vakum asli yang belum dibuka dalam kondisi-iklim yang terkendali (suhu di bawah 25 derajat, kelembapan di bawah 60%), chip yang dipasivasi tetap-bebas noda dan siap untuk pengelasan/pematrian hingga 12 bulan. Setelah dibuka, keripik harus segera diproses atau dikemas ulang dalam gas inert.

Tag populer: chip kontak nikel perak, produsen chip kontak nikel perak Cina, pemasok, Bahan kontak listrik, Kontak relai latching magnetik, Kontak senyawa paku keling

Kirim permintaan