Chip kontak Silver Tin Oxide (AgSnO2) adalah antarmuka peralihan listrik yang didesain untuk perangkat peralihan daya tugas berat yang menangani lonjakan arus tinggi. Mereka memberikan solusi yang-bebas kadmium, RoHS-yang menawarkan ketahanan terhadap pengelasan busur, stabilitas termal, dan erosi material yang rendah di bawah beban listrik AC dan DC yang berat.
Formulasi Bahan & Struktur Mikro
Komposisi AgSnO2 88/12:88% Perak, 12% Timah Oksida. Formulasi standar menyeimbangkan ketahanan erosi busur dengan ketahanan kontak rendah.
AgSnO2 90/10 Komposisi:90% Perak, 10% Timah Oksida. Diformulasikan untuk menurunkan resistansi kontak dan penurunan milivolt pada relai yang sensitif terhadap suhu.
Modifikasi Oksida yang Didoping:Penambahan Indium Oksida (In2O3, 0,5% - 2.0%) atau Tungsten Oksida (WO3, 0,2% - 1.0%) yang terkontrol memperhalus batas butir dan menekan aglomerasi partikel oksida selama siklus termal.
Keuntungan Teknis
Anti-Kinerja Pengelasan:Partikel oksida yang tersebar secara merata membantu mengganggu jembatan logam cair yang terbentuk selama gangguan arus{0}}tinggi.
Kepatuhan Lingkungan:100% Kadmium-gratis, mematuhi Peraturan RoHS EU 2011/65/EU dan peraturan REACH.
Erosi Material Rendah:Dispersi partikel SnO2 yang seragam meminimalkan lubang erosi permukaan dan degradasi kontak selama operasi peralihan yang diperpanjang.
Bentuk Mekanik & Geometri
Keripik Persegi & Persegi Panjang Datar:Panjang 2.0 - 25.0 mm, Lebar 2.0 - 20.0 mm, Tebal 0.5 - 4.0 mm.
Profil Cakram & Kubah:Diameter Luar 3.0 - 20.0 mm, Radius Mahkota Bulat R10 - R50 mm.
Potongan Strip Bimetal:Lapisan fungsional AgSnO2 terikat secara metalurgi pada lapisan dasar tembaga dengan rasio ketebalan lapisan standar (70/30 atau 50/50).
Spesifikasi Teknis Utama
|
Parameter |
Spesifikasi / Toleransi |
|
Kandungan Perak (Ag) |
86.0% - 92.0% |
|
Kepadatan Bahan |
Lebih besar dari atau sama dengan 9.8 - 10.1 g/cm3 |
|
kekerasan mikro |
80 - 120 HV0,5 |
|
Konduktivitas Listrik |
38 - 48 MS/m (65% - 82% IACS) |
|
Kekuatan Geser Bimetal |
Lebih besar dari atau sama dengan 150 MPa |
|
Toleransi Dimensi |
Lebar/Panjang +/- 0.03 mm, Tebal +/- 0.02 mm |
|
Ukuran Partikel Oksida |
D50 Kurang dari atau sama dengan 3,0 um (dispersi seragam) |
Karakteristik Kinerja Listrik
Daya Tahan Arus Masuk:Dirancang untuk menahan transien arus masuk puncak hingga 800 A (durasi 10 ms) dalam pengujian dasar tanpa peleburan permukaan atau pengelasan kontak.
Stabilitas Degradasi Termal:Fase oksida terdispersi menjaga stabilitas struktural terhadap pengkasaran butiran pada suhu kontak busur lokal hingga 900 derajat C.
Penurunan Milivolt Rendah:Mempertahankan resistansi kontak yang rendah (biasanya penurunan <30 mV pada arus pengoperasian terukur dan gaya kontak pada pengujian umur listrik dasar).
Aplikasi Utama
Kontaktor AC Industri:Mengalihkan tip kontak dengan nilai dari 9 A hingga 630 A untuk pusat kendali motor dan sistem distribusi daya.
Pemutus Sirkuit Kotak Cetakan (MCCB):Kontak busur utama untuk kesalahan-peralatan interupsi arus.
Relay Otomotif:Unit kontrol start-beban lampu dan motor induktif-tinggi dapat mengalami transien arus masuk yang parah.
Konstruksi Lapisan & Opsi Pendukung
Konstruksi Lapisan:Tersedia dalam konfigurasi Paduan Padat, Bimetal (pelapis Tembaga), atau Tri-logam (dengan lapisan perantara perak murni 0.05 - 0.15 mm untuk memfasilitasi konduksi termal dan listrik).
Bentuk Awal Pendukung & Pematrian:Lapisan pendukung perak halus, pelapisan fluks yang dapat disolder, atau lapisan paduan mematri perak yang telah diaplikasikan sebelumnya (solder Ag-Cu-Zn 0.05 - 0.10 mm) untuk penyambungan otomatis.
Geometri Khusus:Profil yang dicap diproduksi sesuai spesifikasi CAD pelanggan, termasuk tepi yang dilubangi, lesung pipi pencari posisi, dan mahkota radius khusus.
Jaminan Mutu & Verifikasi
Inspeksi Obligasi Ultrasonik:Pengujian akustik C-scan 100% untuk mendeteksi rongga mikro-antarmuka, area tidak terikat, atau delaminasi antara paduan perak dan lapisan pendukung tembaga.
Analisis Komposisi Unsur:Pengujian X-Ray Fluoresensi (XRF) dan Induktif Coupled Plasma (ICP) untuk memverifikasi komposisi kimia dan melacak batas pengotor.
Pemeriksaan Metalografi:Analisis mikrostruktur memverifikasi dispersi partikel SnO2 halus dengan ukuran aglomerat dikontrol secara ketat di bawah 3 um.
Dukungan Pengemasan & Perakitan Otomatis
Vakum Anti-Kemasan Oksidasi:Disegel dalam kantong-penghalang kelembapan-tugas berat dengan kemasan pengering (1.000 hingga 5.000 unit per kantong).
Pengemasan Jalur Otomatis:Tersedia dalam Tape & Reel thermoformed presisi atau Baki Matriks yang dioptimalkan untuk sistem pengambilan{0}}dan-tempat otomatis dan mesin mematri berkecepatan tinggi.
Ekspor Kemasan:Dikemas dalam karton bergelombang-berdinding ganda yang diperkuat dengan pita-luar untuk perlindungan angkutan laut dan udara internasional.
Pertanyaan Teknis & Seleksi Persyaratan RFQ
Untuk membantu tim teknik kami memberikan penawaran harga dan rekomendasi teknis yang akurat, harap berikan parameter berikut saat mengirimkan pertanyaan:
Aplikasi Target & Jenis Perangkat (Kontaktor AC, Relai Otomotif, MCCB).
Kondisi Pengoperasian:Nilai arus (A), tegangan (V), jenis beban (induktif, resistif, beban lampu), dan arus masuk puncak.
Dimensi & Profil:Panjang, lebar, ketebalan, radius mahkota, atau geometri langkah (gambar CAD lebih disukai dalam format .STEP atau .DWG).
Rasio Struktur & Lapisan:Logam padat, Bimetal (AgSnO2/Cu), atau Tri-, termasuk ketebalan lapisan pendukung yang diperlukan.
Persyaratan Dukungan:Lapisan penyolderan berbahan dasar polos,-berlapis perak, atau-pra-brazing.
Pertanyaan yang Sering Diajukan
Tag populer: chip kontak oksida timah perak, produsen chip kontak oksida timah perak, pemasok, Bahan kontak listrik, Kontak relai latching magnetik, Kontak senyawa paku keling
