Deskripsi

Kirim permintaan

Chip kontak Perak Kadmium Oksida (AgCdO) diproduksi melalui metalurgi serbuk dan proses oksidasi internal, menggabungkan perak halus dengan partikel kadmium oksida yang tersebar secara seragam. Dirancang untuk aplikasi peralihan AC/DC beban sedang-hingga-berat, komponen kontak ini memberikan ketahanan terhadap erosi busur, sifat anti-pengelasan pada lonjakan arus, dan ketahanan kontak yang stabil di seluruh operasi siklus.

Formulasi Bahan

Nilai AgCdO disesuaikan dengan kapasitas pemutusan dan persyaratan peralihan yang berbeda:

AgCdO 90/10 (10% CdO):Konduktivitas termal dan listrik lebih tinggi dengan resistansi kontak lebih rendah; cocok untuk-operasi peralihan frekuensi tinggi.

AgCdO 88/12 (12% CdO):Konduktivitas listrik yang seimbang dan kemampuan pemadaman busur-untuk relai dan kontaktor umum.

AgCdO 85/15 (15% CdO):Ketahanan yang lebih tinggi terhadap pengelasan kontak dan erosi listrik dalam kondisi-gangguan hubung singkat yang ekstrem.

Spesifikasi & Performa Teknis

Parameter	Kisaran Spesifikasi	Tes/Metode Standar
Akurasi Konten Perak	Keseimbangan Ag ±0,5% berat	Titrasi kimia & XRF
Ukuran Partikel CdO	0,5 µm – 2,5 µm dispersi seragam	Metalografi Optik
Kepadatan Bahan	9,8 – 10,2 g/cm³ (tergantung kadar)	metode Archimedes
Konduktivitas Listrik	35 – 48 MS/m (60% – 80% IACS)	Eddy saat ini sedang melakukan pengujian
Rentang Kekerasan	80 – 130 HV	Penguji kekerasan Vickers
Toleransi Dimensi	Panjang/Lebar: ±0,05 mm, Tebal: ±0,02 mm	Proyektor optik / Mikrometer
Kekuatan Geser Antarmuka	Lebih besar dari atau sama dengan 180 MPa (Perak-dukungan Tembaga)	Uji geser tarik
Kapasitas Interupsi	Peringkat hingga 3.000 A	Tes ketahanan pemutus arus

Karakteristik Bahan

Disipasi Energi Busur:Kadmium oksida menyublim pada suhu busur tinggi, menyerap energi busur tanpa meninggalkan residu logam konduktif.

Ketahanan Las:Membantu mencegah fusi kontak selama-lonjakan arus awal yang tinggi dan kondisi rotor-motor terkunci.

Retensi Konduktivitas:Mempertahankan resistensi kontak yang stabil di seluruh siklus beban berulang di bawah batas pengoperasian yang ditentukan.

Erosi Terkendali:Meminimalkan perpindahan material asimetris pada konfigurasi tegangan DC.

Hubungi Geometri Chip

Persegi Panjang & Persegi Datar:Ketebalan 0,4 mm hingga 3,5 mm; lebar/panjang 2,0 mm hingga 25,0 mm.

Kubah & Radius:Jari-jari bola R3,0 mm hingga R15,0 mm; toleransi ketebalan tengah dalam ±0,03 mm.

Diprofilkan & Dihidangkan:Penampang-khusus yang menampilkan relief perimeter untuk aliran fluks terkontrol.

Konfigurasi Cladding & Backing

AgCdO-Lapisan Tunggal:Dirancang untuk pengelasan resistensi langsung ke lengan pendukung kontak.

Bi-Logam (AgCdO / Ag Halus):Ketebalan lapisan pendukung 10% hingga 30% untuk meningkatkan kemampuan las dan integritas sambungan.

Tri-Logam (AgCdO / Ag Halus / Cu):Konfigurasi multi-lapisan dioptimalkan untuk-perakitan otomatis berkecepatan tinggi.

Paduan Pematrian Pra-yang Diterapkan:Lapisan pendukung BAg-7 atau BAg-24 terintegrasi (ketebalan 0,05 mm – 0,15 mm ±0,01 mm).

Permukaan Selesai:Opsi-knurling yang diarsir silang, bagian belakang yang berlesung pipit, atau canai dingin-halus.

Aplikasi

Kontaktor Industri:Tip kontak utama untuk tugas peralihan AC-3 dan AC-4.

Pemutus Sirkuit Kotak Cetakan (MCCB):Busur dan kontak utama untuk ukuran bingkai 100 A hingga 630 A.

Pemutus Sirkuit Miniatur (MCB):Kiat-interupsi arus pendek pada perangkat perlindungan.

Relai-Tugas Berat:Relai starter otomotif dan modul kontrol daya industri.

Jaminan Mutu & Ketertelusuran

Verifikasi Struktur Mikro:Mikroskop optik memverifikasi distribusi partikel CdO yang seragam dan porositas makro{0}}nol.

Spektrometri XRF:Memverifikasi kemurnian perak dan ketebalan lapisan pendukung per batch.

Deteksi Cacat Ultrasonik:Memindai antarmuka bi-logam dan tri-logam untuk mencari celah atau delaminasi ikatan.

Pengujian Mekanis:Pengujian geser memastikan integritas struktural (Lebih besar dari atau sama dengan 180 MPa) di bawah pengaruh mekanis yang berulang.

Dokumentasi:Certificate of Analysis (CoA) yang diberikan pada setiap pengiriman yang merinci komposisi dan pengukuran kepadatan.

Pengemasan & Logistik

Kemasan Tertutup Vakum:Nitrogen-kantong PE yang dibersihkan dengan bahan pengering (1.000 hingga 10.000 lembar per kantong).

Pita & Gulungan:Pita pembawa anti-statis yang sesuai dengan standar-481 EIA untuk otomatisasi pengambilan-tempat.

Ekspor Peti:Karton bergelombang yang diperkuat pada palet yang diberi perlakuan panas yang sesuai dengan ISPM-15.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T: Bagaimana komposisi kimia diverifikasi per lot?

J: Setiap lot produksi menjalani pengujian kimia dan analisis spektrometri XRF. Sertifikat Analisis (CoA) menyertai setiap pengiriman yang merinci komposisi dan pengukuran kepadatan secara tepat.

T: Mengapa disarankan menggunakan lapisan belakang perak atau tembaga halus?

J: Lapisan pendukung perak atau tembaga murni mengisolasi oksida kadmium dari kolam las selama pengelasan resistansi atau pematrian, memastikan kekuatan geser yang lebih tinggi dan mencegah kegagalan sambungan.

T: Berapa lama waktu tunggu standar untuk perkakas dan prototipe khusus?

J: Sampel prototipe yang cocok dengan gambar teknik Anda biasanya diproduksi dalam waktu 10 hingga 15 hari kerja menggunakan-peralatan progresif internal.

Tag populer: chip kontak perak kadmium oksida, produsen chip kontak perak kadmium oksida Cina, pemasok, Bahan kontak listrik, Kontak relai latching magnetik, Kontak senyawa paku keling