Deskripsi

Kirim permintaan

Chip Kontak Perak Halus memiliki jaminan kemurnian perak minimum sebesar 99,99% (Ag), yang ditandai dengan presisi-untuk menghasilkan ketahanan kontak yang sangat-rendah dan konduktivitas termal yang luar biasa di seluruh komponen peralihan yang rumit. Dirancang khusus untuk sakelar-mikro, relai sinyal, termostat bi-logam, dan sensor-tegangan rendah, kontak perak murni ini membantu meminimalkan kehilangan sinyal dan memberikan ketahanan tinggi terhadap pengelasan kontak selama perputaran arus-rendah yang sering terjadi. Daktilitasnya yang tinggi memungkinkan pemasangan cold staking,-frekuensi tinggi, atau pengelasan ultrasonik tanpa hambatan langsung ke terminal pembawa tembaga dan kuningan tanpa patah sambungan.

Spesifikasi Teknis & Kemampuan Kustomisasi

Parameter / Fitur	Kisaran Standar	Opsi Kustom / Presisi	Standar Inspeksi / Pengujian
Kemurnian Perak (Ag)	Lebih besar dari atau sama dengan 99,99%	MTR kimia per batch panas	Spektrometri Emisi Optik (OES)
Ambang Pengotor	< 100 ppm total	Cu, Fe, Pb, Bi, Cd dibatasi secara ketat	Plasma Gabungan Induktif (ICP)
Kandungan Oksigen	< 10 ppm	Vakum-anti-penggetasan halus	Analisis fusi gas
Konduktivitas Listrik	Lebih besar atau sama dengan 106% IACS (61,5 MS/m)	Diverifikasi per gulungan produksi	Eddy-pengujian konduktivitas saat ini
Rentang Kekerasan	40 – 55 HV (Anil)	80 – 110 HV (Bekerja keras)	Mikro-Penguji kekerasan Vickers (HV0.5)
Kekuatan Tarik	170 – 220MPa	Langkah-dianil untuk mengintai keuletan	Mesin uji tarik
Batas Ketebalan	0,10mm – 2,00mm	toleransi ±0,003 mm	Mikrometer digital & pengukur optik laser
Batas Lebar & Panjang	0,80mm – 15,00mm	toleransi ±0,008 mm	Sistem pengukuran penglihatan{0}}resolusi tinggi
Hubungi Kekasaran Wajah	Ra Kurang dari atau sama dengan 0,40 µm	Ra Kurang dari atau sama dengan 0,15 µm (Dipoles presisi)	Profilometer permukaan
Duri Stamping Maks	Kurang dari atau sama dengan 0,010 mm	Cetakan progresif karbida berkecepatan tinggi-	Inspeksi Optik Otomatis 100% (AOI)
Konstruksi Bahan	Perak Halus Padat (Ag)	Ag/Cu Bimetal (10%–50% lapisan Ag)	Audit metalografi lintas-bagian
Lapisan Solder Bagian Belakang	Tidak Ada (Perak Telanjang)	Fluks Ag-Cu-Zn atau Ag-Sn yang telah diterapkan sebelumnya	Kemampuan menyolder &{0}}pengujian kekuatan geser

Keunggulan Metalurgi Perak Murni

Resistensi Kontak Sangat-Rendah:Meminimalkan penurunan milivolt dan membantu mencegah distorsi sinyal pada aplikasi peralihan arus rendah.

Disipasi Termal yang Cepat:Secara efisien memindahkan panas kontak dari sambungan untuk melindungi rumah termoplastik di sekitarnya.

Resistensi Atmosfer:Menahan oksidasi permukaan dalam kondisi atmosfer normal, menjaga kontak listrik tetap stabil di-lingkungan non-sulfidasi.

Daktilitas Staking Dingin:Struktur kristal-anil yang lembut menurunkan keausan cetakan dan mencegah keretakan-mikro selama pemakutan-kecepatan tinggi otomatis.

Format & Geometri Produk

Keripik Persegi Panjang Datar:Geometri strip standar untuk pemasangan langsung ke pegas daun dan bilah relai.

Strip & Cakram Persegi:Geometri lingkaran atau persegi dengan permukaan kontak atas datar, bulat, atau bermahkota.

Profil Laminasi Bimetal:Lapisan perak murni dingin-terikat ke dasar tembaga-bebas oksigen, mengoptimalkan penggunaan bahan logam mulia.

Perimeter yang Dicap Khusus:Bentuk berprofil yang menampilkan tepi bergerigi, sudut membulat, atau-ujung pena mematri yang telah dibentuk sebelumnya.

Amplop Listrik & Pengoperasian

Ambang Batas Beban Saat Ini:Direkomendasikan untuk mengalihkan arus di bawah 5 A (beban resistif); aplikasi arus yang lebih tinggi atau induktif memerlukan formulasi oksida logam perak-(AgCdO/AgSnO2).

Tempering Terkendali:Pengerasan kerja dingin-yang tepat mencegah deformasi tepi selama penyortiran pengumpan mangkuk getar otomatis.

Ketahanan Kejutan Termal:Kisi kristal yang stabil tahan terhadap perubahan suhu pengoperasian yang cepat dari -55 derajat hingga +150 derajat tanpa rekahan mikro.

Kompatibilitas Bergabung:Diformulasikan untuk pengelasan resistansi otomatis, pematrian tungku, dan pengelasan titik laser pada substrat paduan tembaga.

Aplikasi Peralihan Khas

Relai Sinyal & PCB:Jaringan switching telekomunikasi, relai perutean sinyal audio, dan modul kontrol papan sirkuit tercetak.

Sakelar Mikro-Presisi:Sakelar batas industri,{0}}mekanisme tombol tekan, dan interlock pintu peralatan.

Termostat Bimetalik:Pengatur suhu, pemutusan suhu-HVAC, dan kontrol perlindungan peralatan rumah tangga.

Sensor Kontrol Otomotif:Indikator posisi, sakelar kolom kemudi, dan-kontrol dasbor arus rendah.

Protokol Penjaminan Mutu

Verifikasi Kimia Spektrometri:Setiap kumparan mentah menjalani spektrometri emisi optik untuk menjamin kemurnian perak minimal 99,99%.

Inspeksi Dimensi Optik 100%:Sistem-penglihatan garis terus-menerus memantau lebar, panjang, dan tinggi duri selama-pengecapan berkecepatan tinggi.

Audit Fisik & Kekerasan:Pengujian batch memeriksa kekerasan Vickers dan konduktivitas arus eddy terhadap gambar dan spesifikasi pelanggan.

Pengujian Ikatan & Kemampuan Solder:Uji tegangan dan kekuatan geser-termal memastikan adhesi lapisan bimetal dan kemampuan menyolder bagian belakang.

Pengemasan-Anti Noda & Logistik Global

Nitrogen-Kemasan Vakum yang Dibersihkan:Disegel dalam kantong vakum anti-statis dan lembab-yang berisi paket pengering aktif.

Format SMT Pita & Reel:Pita pembawa timbul yang presisi dililitkan pada gulungan standar 13-inci untuk perakitan otomatis pengambilan-tempat SMT langsung.

Kontainer Massal Anti-Statis:Kontainer kaku yang dirancang untuk jalur perakitan manual dan integrasi pengumpan mangkuk getar.

Logistik Kepatuhan:Karton luar ditandai dengan label keterlacakan-lot panas penuh yang sesuai dengan standar pengiriman internasional.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T: Kemurnian perak apa yang dijamin pada setiap pengiriman?

A: Setiap batch produksi mengandung minimal 99,99% perak murni (Ag). Laporan Uji Material (MTR) bersertifikat yang merinci komposisi kimia yang tepat menyertai setiap batch pengiriman.

T: Bagaimana Anda mencegah gerinda tinggi merusak keping perak tipis?

J:{0}}Dies progresif karbida presisi tinggi menjaga tinggi duri tetap di bawah 0,010 mm, sehingga memastikan pengumpanan lancar pada peralatan perakitan otomatis.

T: Apakah opsi bimetal tersedia untuk menurunkan harga logam mulia?

J: Ya. Perak halus dapat dibalut ke lapisan-tembaga bebas oksigen, dengan lapisan perak menyumbang 10% hingga 50% dari total ketebalan chip bergantung pada kebutuhan aplikasi Anda.

T: Opsi pengemasan manakah yang mendukung perakitan-dan-tempat otomatis?

J: Chip dapat dipasok dalam format pita timbul-dan-reel yang sesuai dengan dimensi pengumpan standar untuk jalur penempatan otomatis SMT.

T: Bagaimana keping perak terlindung dari noda selama pengiriman melalui laut?

J: Produk menjalani perawatan permukaan anti-noda, diikuti dengan pembilasan nitrogen di dalam kantong penghalang kelembapan-vakum yang tertutup rapat dengan pengering.

Tag populer: chip kontak perak halus, produsen chip kontak perak halus Cina, pemasok, Bahan kontak listrik, Kontak relai latching magnetik, Kontak senyawa paku keling