Deskripsi

Kirim permintaan

Direkayasa secara presisi melalui metalurgi serbuk, oksidasi internal, dan proses cold-heading, chip kontak paduan perak ini berfungsi sebagai elemen pembawa arus primer dan pemadam busur pada peralatan listrik tegangan rendah hingga menengah. Menggabungkan perak halus dengan fase dispersi seperti nikel atau oksida logam, perak tersebut menghasilkan hambatan listrik yang rendah, sifat anti-pengelasan, dan ketahanan terhadap erosi busur dalam peralihan arus-tinggi yang berkelanjutan. Tersedia dalam profil padat, bimetal, dan tri{10}}logam, chip ini disesuaikan untuk sakelar dinding, relai, sakelar mikro, pemutus sirkuit mini (MCB), dan tombol tekan industri.

Pemilihan & Kinerja Material

AgCdO (88/12, 90/10):Menghadirkan kemampuan anti-pengelasan yang unggul dan ketahanan kontak yang stabil saat terjadi gangguan-arus AC tugas berat.

AgSnO2 (90/10):Opsi yang ramah lingkungan, bebas kadmium-dengan stabilitas termal, transfer material rendah, dan ketahanan erosi busur tinggi di bawah beban induktif.

AgNi (90/10, 80/20):Konduktivitas listrik yang tinggi dipadukan dengan kemampuan kerja ulet yang sangat baik, ideal untuk beban sedang dan frekuensi peralihan tinggi.

AgZnO (92/8):Memiliki karakteristik pemadaman busur-yang cepat dan kebisingan peralihan yang rendah, cocok untuk sakelar rumah tangga dan kontaktor industri ringan.

Perak Murni (99,9% Ag) / AgCu:Resistansi kontak awal yang rendah untuk sirkuit-tegangan rendah yang memerlukan penurunan tegangan minimum dan peralihan beban-mikro.

Spesifikasi Teknis Utama

Parameter	Kisaran Spesifikasi	Metode Pengujian
Akurasi Konten Perak	±0,3% dari target formulasi	Titrasi / ICP-OES
Rentang Kepadatan	9.8 - 10.3 gram/cm³	Metode Archimedes
Konduktivitas Listrik	45 - 62 MS/m (78% - 105% IACS)	Pengukur Konduktivitas Arus Eddy
Rentang Kekerasan	60 - 140 HV	Uji Kekerasan Vickers
Toleransi Dimensi	Diameter Luar: ±0,02 mm\|Ketebalan: ±0,015mm	Pengukuran Koordinat Optik
Rasio Lapisan Bimetal	Paduan Ag: 20% - 50%\|Basis Cu: 50% - 80%	Penampang Metalografi-
Kekuatan Geser Antarmuka	Lebih besar dari atau sama dengan 120 MPa	Pengujian Geser Destruktif
Kapasitas Saat Ini Berkelanjutan	Hingga 63 A (tahan lonjakan hingga 10 kA)	Pengujian Daya Tahan Listrik

Profil Geometris & Opsi Struktural

Cakram Padat & Chip Persegi:Ketebalan dari 0,3 mm hingga 3,5 mm; diameter/lebar dari 1,5 mm hingga 12,0 mm.

Chip Komposit Bimetal:Lapisan paduan Ag atas (0,15–1,2 mm) dingin-dilas ke lapisan dasar Cu (0,3–2,5 mm) untuk mengoptimalkan konsumsi logam mulia.

Tri-Strip Logam:Konfigurasi berlapis paduan Ag / paduan Cu / Ag atau paduan Ag / Cu / Ni dirancang untuk operasi pengecapan kontinu berkecepatan tinggi.

Kontur Permukaan:Opsi radius atas berbentuk bola dari R2,0 mm hingga R15,0 mm; permukaan datar digiling hingga kekasaran permukaan Ra Kurang dari atau sama dengan 0,4 µm.

Pematrian-Bantalan Siap Pakai:Sisi sebaliknya dilapisi dengan solder Ag-Cu-Zn atau lapisan Ni murni 2,0–5,0 mikron untuk jalur perakitan otomatis.

Keuntungan Rekayasa

Penekanan Termal Busur:Fase oksida terdispersi menyerap energi selama pemisahan kontak, sehingga mengurangi pengumpulan panas lokal.

Resistensi Operasional Rendah:Matriks perak dengan kemurnian-tinggi mempertahankan resistansi kontak di bawah 1,5 mikro-ohm pada tekanan kontak pengujian standar.

Properti Anti-Penggabungan:Penghalang fase komposit menghalangi pengelasan termal permukaan selama beban berlebih puncak sementara atau korsleting.

Ketahanan Operasional Tinggi:Struktur mikro-matriks yang diperkuat mendukung hingga 100.000 siklus peralihan dalam kondisi pengoperasian dan beban tertentu.

Aplikasi yang Ditargetkan

Kontrol Perumahan & Bangunan:Sakelar rocker, modul peredup, stopkontak dinding, sakelar lampu.

Otomasi Industri:Tombol tekan, sakelar batas, sakelar pemilih, kontrol berhenti darurat.

Sistem Otomotif & Peralatan:Kontrol power window, relai starter, termostat, sakelar mikro.

Peralatan Perlindungan Daya:Pemutus sirkuit miniatur (MCB), perangkat arus sisa (RCD), starter motor.

Kemampuan Manufaktur & Kustomisasi

Toleransi Presisi Ketat:Tersedia ukuran hingga ±0,008 mm untuk peralatan penyortiran dan perakitan otomatis berkecepatan tinggi.

Rekayasa Struktur Mikro:Dispersi partikel oksida khusus (100 nm hingga 2,0 mikron) dan persentase Ag dari 60% hingga 99,99%.

Opsi Pelapisan Permukaan:Kilatan perak-sisi terbalik (1.0 - 3.0 µm), lapisan bawah nikel (2.0 - 5.0 µm), atau lapisan akhir pabrik yang terang.

Profil CAD Khusus:Geometri khusus dihasilkan langsung dari file STEP, IGES, DXF, atau DWG pelanggan.

Rasio Cladding Fleksibel:Ketebalan lapisan perak dapat disesuaikan antara 10% dan 60% dari total ketebalan komponen.

Jaminan & Pengujian Mutu

Analisis Komposisi:Kimia lelehan diverifikasi melalui Spektrometri Emisi Optik Plasma Berpasangan Induktif.

Inspeksi Struktur Mikro:Metalografi optik memverifikasi distribusi partikel oksida, kepadatan batas butir, dan integritas antarmuka kelongsong.

Pengujian Integritas Antarmuka:Uji geser mekanis dilakukan setiap 5.000 unit untuk menjamin delaminasi lapisan nol.

Deteksi Cacat Ultrasonik:Pemindaian dengan mikroskop akustik mendeteksi rongga internal,-retakan mikro, atau cacat perekatan hingga ukuran 0,05 mm.

Penyortiran Optik 100%:Sistem penglihatan otomatis memeriksa dimensi, gerinda permukaan, perubahan warna, dan deformasi struktural sebelum pengepakan.

Pengemasan & Logistik

Perlindungan Vakum Nitrogen:Disegel di dalam kantong anti-statis dan lembab-yang berisi gas nitrogen inert untuk mencegah noda dan oksidasi.

Integrasi Pengering:Sisipan gel silika menjaga kelembapan relatif internal di bawah 10% selama transit maritim yang panjang.

Pasokan Pita Pembawa:Tersedia dalam pita pembawa standar (8 mm - 32 mm) untuk perakitan pemasangan permukaan-dan-tempat langsung.

Ketertelusuran Banyak:Label berkode batang mencakup nomor batch, kode panas, dimensi pasti, kuantitas, dan stempel waktu pemeriksaan.

Dokumentasi Kepatuhan:Dikirim dengan sertifikat inspeksi metalurgi lengkap yang memenuhi standar transportasi udara dan laut internasional.

Pertanyaan yang Sering Diajukan

T: Kekuatan ikatan apa yang dijamin pada chip kontak bimetal?

J: Keripik bimetal diproses melalui-pengelasan dingin keadaan padat-bertekanan tinggi diikuti dengan perlakuan panas difusi terkontrol, sehingga mencapai kekuatan geser antarmuka melebihi 120 MPa.

T: Bagaimana cara mencegah oksidasi perak selama penyimpanan?

J: Keripik menjalani pasivasi anti-noda dan disegel-vakum dalam kemasan penghalang nitrogen-yang telah dibilas dan lembab-yang memberikan umur simpan minimal 24 bulan pada kondisi penyimpanan yang disarankan.

T: Apakah perkakas dapat diproduksi langsung dari model CAD pelanggan?

J: Perkakas khusus menerima format file STEP, IGES, DXF, dan DWG agar sesuai dengan konfigurasi rumah sakelar yang unik.

T: Dokumentasi kualitas apa yang disertakan pada setiap pengiriman?

J: Setiap batch pengiriman mencakup Sertifikat Analisis (CoA) yang menentukan komposisi kimia, rasio kelongsong, nilai kekerasan, log pengukuran dimensi, dan pernyataan kepatuhan RoHS/REACH.

T: Bagaimana cara memilih antara AgNi, AgSnO2, dan AgCdO untuk aplikasi tertentu?

J: AgNi memberikan konduktivitas listrik yang tinggi dan kemampuan kerja yang ulet untuk beban sedang dan sirkuit resistif. AgSnO2 menawarkan perlindungan erosi busur yang unggul dan stabilitas termal di bawah beban masuk yang induktif atau-tinggi. AgCdO menghasilkan resistensi kontak yang rendah dan stabil dalam siklus peralihan AC tugas berat.

Tag populer: chip kontak paduan perak untuk sakelar, chip kontak paduan perak Cina untuk produsen sakelar, pemasok, Bahan kontak listrik, Kontak relai latching magnetik, Kontak senyawa paku keling